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產(chǎn)品中心進(jìn)口鍍層測厚儀iEDX-150WTPCB鍍層測厚儀
產(chǎn)品簡介
iEDX-150WT型PCB鍍層測厚儀；專業(yè)用于PCB鍍層厚度測量，鍍層厚度分析，金屬電鍍鍍層分析；集成了鍍層測厚界面和合金成分分析界面；可同時分析鍍層中的合金成分比例。
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產(chǎn)品分類| 品牌 | SENSEXRF/善時 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
| SDD探測器 | 125eV | 操作臺 | 全自動三維操作平臺 |
| 輻射豁免 | 國家輻射豁免證書 |
一、iEDX-150WT型PCB鍍層測厚儀主要參靈數(shù)：
1、多鍍層，1～5層；
2、測試精度：0.001 μm；
3、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；
4、測量時間：10~30秒；
5、SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；
6、探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；
7、微焦X射線管50KV/1mA，鉬、鎢、銠靶；
8、標(biāo)配6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換；
9、XYZ軸全自動三維移動平臺，荷載為5公斤；
10、高清CCD攝像頭，精確監(jiān)控位置；
11、多變量非線性去卷積曲線擬合；
12、高性能FP/MLSQ分析；
13、儀器尺寸 830×475×385mm；
14、平臺XY移動范圍192×250mm；
15、中、英、韓文可切換軟件操作界面；
16、可選配其它準(zhǔn)直器。
二、圖譜界面：
1、軟件支持無標(biāo)樣分析；
2、開放式大分析平臺；
3、可自動連續(xù)多點分析；
4、開放式可編程；
4、集成了鍍層分析界面和合金成分分析界面；
5、采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)，正宗FP法；
6、提供MES數(shù)據(jù)端口；
7、可外接掃碼槍；
三、分析報告結(jié)果：
1、直接打印分析報告
2、報告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式
四、iEDX-150WT型PCB鍍層測厚儀樣品分析圖譜：
五、測試結(jié)果界面：
上一個：
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